[发明专利]一种芳香助焊剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810200065.9 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN108465983A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 李丹丹 申请(专利权)人: 合肥同佑电子科技有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 闫艳艳
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种芳香助焊剂,包括如下重量份的原料:松香20~40份、合成树脂35~50份、邻苯二酚5~9份、无水碳酸钠1~2份、改性方解石粉末8~13份、聚乳酸4~6份、三乙醇胺2~5份、丁二酸5~9份、甲基脱氢松香酸3~7份、硅铁粉2~5份、成膜剂1~3份、乳化剂2~3份、抗氧剂1~2份。本发明所述芳香助焊剂配方合理,对无铅焊接有良好的适应性,其较低的固含量使该助焊剂在焊后残留物少,绝缘电阻高,达到免清洗要求。
搜索关键词: 助焊剂 合成树脂 方解石粉末 焊后残留物 脱氢松香酸 无水碳酸钠 松香 绝缘电阻 邻苯二酚 三乙醇胺 无铅焊接 成膜剂 丁二酸 固含量 硅铁粉 聚乳酸 抗氧剂 免清洗 乳化剂 重量份 改性 制备 配方
【主权项】:
1.一种芳香助焊剂,其特征在于,包括如下重量份的原料:松香20~40份、合成树脂35~50份、邻苯二酚5~9份、无水碳酸钠1~2份、改性方解石粉末8~13份、聚乳酸4~6份、三乙醇胺2~5份、丁二酸5~9份、甲基脱氢松香酸3~7份、硅铁粉2~5份、成膜剂1~3份、乳化剂2~3份、抗氧剂1~2份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥同佑电子科技有限公司,未经合肥同佑电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810200065.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top