[发明专利]一种芳香助焊剂及其制备方法在审
申请号: | 201810200065.9 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN108465983A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 李丹丹 | 申请(专利权)人: | 合肥同佑电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人: | 闫艳艳 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种芳香助焊剂,包括如下重量份的原料:松香20~40份、合成树脂35~50份、邻苯二酚5~9份、无水碳酸钠1~2份、改性方解石粉末8~13份、聚乳酸4~6份、三乙醇胺2~5份、丁二酸5~9份、甲基脱氢松香酸3~7份、硅铁粉2~5份、成膜剂1~3份、乳化剂2~3份、抗氧剂1~2份。本发明所述芳香助焊剂配方合理,对无铅焊接有良好的适应性,其较低的固含量使该助焊剂在焊后残留物少,绝缘电阻高,达到免清洗要求。 | ||
搜索关键词: | 助焊剂 合成树脂 方解石粉末 焊后残留物 脱氢松香酸 无水碳酸钠 松香 绝缘电阻 邻苯二酚 三乙醇胺 无铅焊接 成膜剂 丁二酸 固含量 硅铁粉 聚乳酸 抗氧剂 免清洗 乳化剂 重量份 改性 制备 配方 | ||
【主权项】:
1.一种芳香助焊剂,其特征在于,包括如下重量份的原料:松香20~40份、合成树脂35~50份、邻苯二酚5~9份、无水碳酸钠1~2份、改性方解石粉末8~13份、聚乳酸4~6份、三乙醇胺2~5份、丁二酸5~9份、甲基脱氢松香酸3~7份、硅铁粉2~5份、成膜剂1~3份、乳化剂2~3份、抗氧剂1~2份。
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