[发明专利]一种平行往复直线填充优化方法及系统有效
| 申请号： | 201810200647.7 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108556364B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张俊;宋朝霞;李丽娇;田慧敏 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B29C64/393 | 分类号： | B29C64/393;B29C64/10;B33Y50/02;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 何湘玲 |
| 地址： | 410000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及打印技术路径生成领域，公开了一种平行往复直线填充方法及系统，以实现平行往复直线路径中的速度稳定，提高快速成型加工速度，提高制件精度以降低打印机的损耗，进一步提高打印机的效率延长打印机的使用寿命；本发明的方法包括获取待打印的三维实体的三维模型，并确定填充间距d；对三维模型进行切片分层，采用已有的平行往复直线填充方法获取三维模型的每一层在平面内的平行直线填充线段；遍历平行直线填充线段，并判断同一层中的相邻两条平行直线填充线段是否符合路径优化条件；将优化后的路径替代原本的平行直线填充线段，更新每个层的填充路径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平行 往复 直线 填充 优化 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种平行往复直线填充优化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取待打印的三维实体的三维模型，并确定填充间距d；S2：对所述三维模型进行切片分层，采用平行往复直线填充方法获取所述三维模型的每一层在平面内的平行直线填充线段；S3：遍历所述平行直线填充线段，并判断同一层中的相邻两条平行直线填充线段是否符合路径优化条件，如果符合则进入步骤S4，如果不符合，则采用分区算法对所述相邻两条平行直线填充线段进行预处理，重新生成填充线段后进入步骤S4；S4：对相邻两条平行直线填充线段的拐角处采用正交分解原理进行填充路径优化；S5：将优化后的路径替代原本的平行直线填充线段，更新每个层的填充路径。
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