[发明专利]一种退锡液在审
| 申请号： | 201810200835.X | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108359988A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄惠珊 | 申请（专利权）人： | 广州勇达生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510530 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种退锡液，由如下组分和重量百分数组成：硫酸10～20%，硫酸铜5～20%，异佛尔酮二异氰酸酯5～8%，1,3,5‑三甲基‑2,4,6‑三(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苄基)苯3～5%，2‑巯氰基甲基硫代苯并噻唑1～5%，余量为水。本发明的退锡液使用时发热量小，沉淀少，不腐蚀印制电路板铜面，退锡铅速度快，在印制电路板行业应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 退锡液 印制电路板 异佛尔酮二异氰酸酯 发热量 苯并噻唑 二叔丁基 氰基甲基 行业应用 羟基苄基 硫酸铜 三甲基 硫代 铜面 锡铅 硫酸 沉淀 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种退锡液，其特征是由如下组分和重量百分数组成：硫酸 10～20%，硫酸铜5～20%，异佛尔酮二异氰酸酯5～8%，1,3,5‑三甲基‑2,4,6‑三(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苄基)苯3～5%，2‑巯氰基甲基硫代苯并噻唑1～5%，余量为水。
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