[发明专利]一种近水平煤层巷式胶结充填方法有效

专利信息
申请号: 201810200934.8 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN108468564B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 周楠;闫浩;刘恒凤;张升;李猛 申请(专利权)人: 中国矿业大学
主分类号: E21F15/00 分类号: E21F15/00;E21F17/02
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 杨晓玲
地址: 221008 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种近水平煤层巷式胶结充填方法,其特征是,包括如下步骤:1)利用巷采技术开采近水平煤层后形成充填巷道,在所述充填巷道的顶板中开凿充填管路孔,充填管布置在所述充填管路孔中;2)在所述充填巷道端头及内部施工密封挡墙分成若干段充填密封空间;3)在所述每段充填密封空间的中间位置的顶板处开凿顶部硐室;4)沿所述充填巷道顶板的底面布置通风管;5)利用胶结充填技术充填所述充填巷道。本发明所达到的有益效果:本方法应用在近水平煤层巷式胶结充填过程中,可以大大提高近水平煤层的充填接顶率,有效缓解了胶体充填物料因泌水收缩而导致的充填体无法接顶、充填密实度不高等问题。
搜索关键词: 一种 水平 煤层 胶结 充填 方法
【主权项】:
1.一种近水平煤层巷式胶结充填方法,其特征是,包括如下步骤:1)利用巷采技术开采近水平煤层后形成充填巷道,在所述充填巷道的顶板中开凿充填管路孔,充填管布置在所述充填管路孔中;2)在所述充填巷道端头及内部施工密封挡墙,将所述充填巷道分成若干段充填密封空间;3)在所述每段充填密封空间的中间位置的顶板处开凿顶部硐室,硐室的顶部与所述充填管路孔贯通;4)沿所述充填巷道顶板的底面布置通风管;所述通风管的一端向上弯折,位于硐室内,充填管的一端向下弯折,位于硐室内;5)利用胶结充填技术充填所述充填巷道,相邻的所述三条充填巷道为一组,依次充填所述三条充填巷道内的每段充填密封空间至密实接顶,直至完成所述整组充填巷道的胶结充填作业。
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