[发明专利]高带宽TIA增益平坦度的优化方法在审
| 申请号： | 201810201219.6 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108449061A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李景虎;陈福杰;涂航辉 | 申请（专利权）人： | 厦门亿芯源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03G3/30 | 分类号： | H03G3/30 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳昕 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
高带宽TIA增益平坦度的优化方法，属于光通信芯片技术领域，本发明为解决常用带电感峰化技术的TIA电路低频增益曲线不平坦，最终影响TIA整体性能的问题。本发明方法针对带电感峰化技术的TIA进行增益平坦度优化，该方法为：在TIA的反馈电阻两端并联补偿电容。优化后TIA的主极点频率f为： |
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| 搜索关键词： | 增益平坦度 电感峰化 高带宽 优化 并联补偿电容 芯片技术领域 主极点频率 低频增益 反馈电阻 光通信 平坦 | ||
【主权项】：
1.高带宽TIA增益平坦度的优化方法，该方法针对带电感峰化技术的TIA进行增益平坦度优化，其特征在于，该方法为：在TIA的反馈电阻两端并联补偿电容。
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