[发明专利]两面研磨装置有效
| 申请号： | 201810201411.5 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108687650B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 小田桐茂;大山贵史;井上裕介 | 申请（专利权）人： | 创技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/11;B24B37/28;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国神奈川县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种两面研磨装置，其能够抑制修整上定盘时的作业性的下降，并且维持上定盘在修正中的水平状态。利用下定盘(2)和上定盘(3)研磨工件两面的两面研磨装置(1)的构成具备：驱动件(10)，其穿插所述下定盘(2)，并围绕轴旋转；支持机构(升降用致动器9，对位轴承9b)，其将所述上定盘(3)能够摆动且能够旋转地吊挂支持；挂钩(20)，其设置在所述上定盘(3)的中心开口(3b)的周缘；槽部(11)，其形成在所述驱动件(10)的圆周表面并且在所述上定盘(3)与所述驱动件(10)的圆周方向的相对旋转角度是预定角度的时候能够插入所述挂钩(20)；接触区域(12)，其形成在所述驱动件(10)的上表面(10c)；突起部(13)，其设置在所述接触区域(12)并与所述挂钩(20)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 两面 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种两面研磨装置，利用上定盘和下定盘研磨工件两面的两面研磨装置，该两面研磨装置的特征在于：具备：驱动件，其穿插所述下定盘，并围绕轴旋转；支持机构，其将所述上定盘能够摆动且能够旋转地吊挂支持；挂钩，其从所述上定盘的内周缘朝向中心延伸；槽部，其形成在所述驱动件的圆周表面并朝向所述驱动件的轴向延伸，并且在所述上定盘与所述驱动件的圆周方向的相对旋转角度是预定角度的时候能够插入所述挂钩；接触区域，其形成在所述驱动件的上表面；突起部，其设置在所述接触区域上，并且在所述挂钩与所述接触区域接触的状态下与所述挂钩接触。
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