[发明专利]一种球型转炉返平砖砌筑结构在审
| 申请号： | 201810201589.X | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108265155A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 高刚;张义先;王新杰;范玉龙;王健骁 | 申请（专利权）人： | 海城利尔麦格西塔材料有限公司 |
| 主分类号： | C21C5/44 | 分类号： | C21C5/44 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114206 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种球型转炉返平砖砌筑结构，所述返平砖包括最上层的返平切砖和下面的若干层返平标砖，所述返平切砖端部为阶梯型，最后一环炉底砖的端部为与返平切砖端部相配合的阶梯型，所述返平切砖搭接砌筑在最后一环炉底砖的上端，与最后一环炉底砖之间形成阶梯型缝隙；所述返平切砖的厚度与返平标砖的厚度比＝1.5‑2：1。该砌筑结构配合紧密，缝隙小，耐钢水侵蚀能力更强，阻钢水渗透能力更强；同时最上层返平切砖与最后一环炉底砖的端部搭接砌筑，其整体性好，缝隙少，强度大，更有利于提高炉衬砖寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 平切 底砖 环炉 砌筑结构 阶梯型 平砖 最上层 标砖 搭接 砌筑 种球 转炉 钢水侵蚀 渗透能力 钢水 厚度比 炉衬砖 上端 配合 | ||
【主权项】：
1.一种球型转炉返平砖砌筑结构，其特征在于，所述返平砖包括最上层的返平切砖和下面的若干层返平标砖，所述返平切砖端部为阶梯型，最后一环炉底砖的端部为与返平切砖端部相配合的阶梯型，所述返平切砖搭接砌筑在最后一环炉底砖的上端，与最后一环炉底砖之间形成阶梯型缝隙；所述返平切砖的厚度与返平标砖的厚度比＝1.5‑2：1。
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