[发明专利]STT-MRAM存储器及其制备方法有效
申请号: | 201810201977.8 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN110265427B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 申力杰;何世坤 | 申请(专利权)人: | 中电海康集团有限公司;浙江驰拓科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/02;H01L43/08;H01L43/12;G11C11/16 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种STT‑MRAM存储器及其制备方法。该STT‑MRAM存储器包括:字线,包括层叠设置的导电层和磁性屏蔽层,磁性屏蔽层的磁化方向为字线的延伸方向;多个MTJ单元,各MTJ单元均包括顺序层叠设置的固定层、第一隔离层、自由层、第二隔离层与极化层,各极化层均与磁性屏蔽层接触设置,且极化层的磁化方向与自由层的磁化方向垂直。由于字线中的磁性屏蔽层能够与各极化层接触设置,从而相比于极化层能够具有较大的尺寸,使极化层的杂散场受到约束,且极化层与磁性屏蔽层具有相同磁化方向,从而显著降低了由极化层在自由层处产生的磁场,进而在引入极化层自旋转移力矩降低写电流的同时,有效地避免了极化层磁场的不利影响。 | ||
搜索关键词: | stt mram 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种STT‑MRAM存储器,其特征在于,所述STT‑MRAM存储器包括:字线(20),包括层叠设置的导电层(220)和磁性屏蔽层(210),所述磁性屏蔽层(210)的磁化方向为所述字线(20)的延伸方向;多个MTJ单元(10),各所述MTJ单元(10)均包括顺序层叠设置的固定层(120)、第一隔离层(130)、自由层(140)、第二隔离层(150)与极化层(160),各所述极化层(160)均与所述磁性屏蔽层(210)接触设置,且所述极化层(160)的磁化方向与所述自由层(140)的磁化方向垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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