[发明专利]气膜密封的气浮物理仿真平台的非接触供气装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810202223.4 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN108557117B 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 赵艳彬;廖鹤;许域菲;赵洪波;马伟;谢进进 申请(专利权)人: 上海卫星工程研究所
主分类号: B64G7/00 分类号: B64G7/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种气膜密封的气浮物理仿真平台的非接触供气装置及方法,通过在气浮物理仿真平台的平动平台垂向下方中心位置设置由导气块和导气孔组成的导气单元,导气孔位于导气块的中心,在导气单元下方对应设置固定于基础平台的供气单元,在供气单元的中心设置供气孔,并在供气孔周围设置大面积浅腔,使得在气浮物理仿真平台平面运动时,供气孔始终位于浅腔范围内,且导气单元与供气单元的精加工面对应设置,并保持数微米量级的距离。本发明既实现了气浮物理仿真平台供气与外部地面环境的非接触气膜密封,又可获得持续不断的气体供应,具有理论无限长实验时间以及模拟环境干扰力矩小等优点。
搜索关键词: 密封 物理 仿真 平台 接触 供气 装置 方法
【主权项】:
1.气膜密封的气浮物理仿真平台的非接触供气方法,其特征在于:在气浮物理仿真平台的平动平台垂向下方中心位置设置由导气块和导气孔组成的导气单元,导气孔位于导气块的中心,在导气单元下方对应设置固定于基础平台的供气单元,在供气单元的中心设置供气孔,并在供气孔周围设置大面积浅腔,使得在气浮物理仿真平台平面运动时,供气孔始终位于浅腔范围内,且导气单元与供气单元的精加工面对应设置,并保持数微米量级的距离,在对气浮物理仿真平台供气过程中,通过导气单元与供气单元的对应精加工表面进行非接触气膜封气。
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