[发明专利]光电传感器封装及封装方法

摘要

本发明提供了一种光电传感器封装及封装方法，涉及传感器领域，所述光电传感器封装包括开有透光窗口的上壳体和与上壳体密封连接的下壳体；透光窗口处有透光石英玻璃片；所述透光石英玻璃片和光电传感器之间设置有定位保温密封罩，用于固定光电传感器和透光石英玻璃片，定位保温密封罩内还设置有用于盛放无水氮氧混合保护气的空腔；还包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端平面上设置有由导温效果好的金属材料制成的电磁屏蔽导温板，其一侧和光电传感器抵接，将半导体制冷片的冷端低温传递给光电传感器。本申请的光电传感器封装，解决了现有技术中光电传感器封装存在的外形尺寸大、对光电传感器的热噪声问题改善效果不明显的技术问题。

主权项

1.一种光电传感器封装，其特征在于，包括开有透光窗口的上壳体，和与所述上壳体密封连接的下壳体；所述透光窗口处有透光石英玻璃片，所述透光石英玻璃片位于上壳体和光电传感器的感光部件之间；所述透光石英玻璃片和光电传感器之间设置有定位保温密封罩，所述定位保温密封罩由微孔发泡材料制成，用于固定光电传感器和所述透光石英玻璃片，所述定位保温密封罩内还设置有用于盛放无水氮氧混合保护气的空腔；还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端平面贴合在下壳体的内表面上，所述半导体制冷片的冷端平面上设置有电磁屏蔽导温板；所述电磁屏蔽导温板由导温效果好的金属材料制成，电磁屏蔽导温板的一侧和光电传感器抵接，将半导体制冷片的冷端低温传递给光电传感器。