[发明专利]模块基板在审
| 申请号： | 201810203800.1 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108631034A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 水野纮一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种模块基板，其具备：表层，其连接具有波导管开口的矩形波导管构造；多个金属配线层，其经由电介质层层叠，包含具有传输线路和形成于传输线路的一部分的耦合元件的第一金属配线层、层叠于比第一金属配线层远离矩形波导管构造的位置的第二金属配线层；多个通孔，其将相邻的金属配线层之间连接，在表层设有与波导管开口相对且在自表层俯视时围绕耦合元件的第一开口，在第一金属配线层与第二金属配线层之间的投影了第一开口的范围内形成由多个通孔的一部分通孔包围的电介质层的区域，俯视的区域的尺寸比波导管开口小。 | ||
| 搜索关键词： | 金属配线层 波导管 开口 通孔 矩形波导管 传输线路 模块基板 耦合元件 俯视 电介质 电介质层 开口相对 尺寸比 投影 包围 | ||
【主权项】：
1.一种模块基板，其具备：表层，其连接具有波导管开口的矩形波导管构造；多个金属配线层，其经由电介质层层叠，包含具有传输线路和形成于所述传输线路的一部分的耦合元件的第一金属配线层、层叠于比所述第一金属配线层更远离所述矩形波导管构造的位置的第二金属配线层；多个通孔，其将相邻的金属配线层之间连接，在所述表层设有第一开口，其与所述波导管开口相对，且在自所述表层的俯视时围绕所述耦合元件，在所述第一金属配线层与所述第二金属配线层之间的投影了所述第一开口的范围内，形成由所述多个通孔的一部分通孔包围的电介质层的区域，所述俯视的所述区域的尺寸比所述波导管开口小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810203800.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：小型化SIW表贴式环行器
- 下一篇：一种具备宽频率可调范围的宽带可重构耦合器
