[发明专利]一种高导热耐高温PC复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201810204550.3 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN108314889A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 汪金云 | 申请(专利权)人: | 合肥卓创新材料有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L27/18;C08L23/08;C08L51/06;C08K13/04;C08K7/24;C08K5/098;C08K3/28;C08K3/34;C08K7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥市肥西县上*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了本发明公开了高导热耐高温PC复合材料及其制备方法,所述复合材料由以下质量百分含量的原料组成:PC树脂35‑60%、导热填料10‑30%、膨胀石墨2‑5%、加工助剂1.4‑5.0%、增韧剂4‑6%、相容剂0.2‑0.5%,余量为碳纤维。发明通过PC树脂插入膨胀石墨的片层中,膨胀石墨就可均匀分散于PC树脂,从而提高PC树脂耐高温性能,同时,石墨烯高导热提供PC复合材料的导热性能,而添加的导热填料粒径较小,可均布于PC复合材料,从而进一步提高复合材料导热性能和耐高温性能。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 膨胀石墨 高导热 耐高温性能 导热填料 导热性能 耐高温PC 制备 加工助剂 原料组成 石墨烯 碳纤维 相容剂 增韧剂 均布 粒径 片层 | ||
【主权项】:
1.一种高导热耐高温PC复合材料,其特征在于,所述复合材料由以下质量百分含量的原料组成:PC树脂 35‑60%膨胀石墨 2‑5%导热填料 10‑30%加工助剂 1.5‑5.0%相容剂 0.2‑0.5%增韧剂 4‑6%余量为碳纤维。
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