[发明专利]一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器、瞬态温度监测系统和方法有效
| 申请号： | 201810205202.8 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108489627B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 崔云先;牟瑜;刘秋雨;杨琮 | 申请（专利权）人： | 大连交通大学 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 王丹;李洪福 |
| 地址： | 116028 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器、瞬态温度监测系统和方法，所述瞬态温度监测系统包括：位于任意两个需要监测瞬态温度的PCB板之间的薄膜热电偶传感器，且所述薄膜热电偶传感器经由PCB板压合工艺和参数与各所述半固化片和多个PCB板压合成整体；多个半固化片和中间不同层数的PCB板；与所述薄膜热电偶传感器连接的冷端补偿器；与所述冷端补偿器连接的信号放大模块；与所述信号放大模块连接的数据采集模块；以及计算机和上位机软件。本发明实现了对PCB板层间温度的实时准确测量；其具有响应迅速、定位准确方便、测量精度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 多层 pcb 薄膜 热电偶 温度传感器 瞬态 温度 监测 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入多层PCB板的薄膜热电偶温度传感器，其特征在于，包括：单层覆铜板；沉积于所述单层覆铜板表面的绝缘薄膜；沉积于所述绝缘薄膜上的第一薄膜热电极；与所述第一薄膜热电极相互搭接以构成热接点的第二薄膜热电极；沉积于薄膜热电偶热接点表面的保护薄膜；作为第一薄膜热电极的引线的第一补偿导线；作为第二薄膜热电极的引线的第二补偿导线；以及与所述镀有薄膜热电偶的单层覆铜板进行压合以构成薄膜热电偶传感器保护板的单层覆铜板保护板。
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