[发明专利]一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201810205420.1 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108406166A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘凤美;易江龙;林雨生;易耀勇;戴宗倍;李琪;侯斌;万娣 | 申请（专利权）人： | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黄彩荣 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其制备方法，涉及电子封装喷印技术领域。该无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。该助焊剂改良了锡膏的触变性和粘性，解决了锡膏喷印技术中锡膏堵嘴、塌陷等问题，且该助焊剂活性强，润湿效果强，腐蚀性低，抗氧化抗菌性强，所有原料不含任何卤族，符合绿色环保要要求。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏 无卤素 喷印 助焊剂 制备 有机酸活化剂 润湿 表面活性剂 活性增强剂 溶剂异丙醇 溶铜抑制剂 助焊剂活性 电子封装 抗氧化剂 绿色环保 成膜剂 触变剂 触变性 抗菌剂 抗菌性 抗氧化 助溶剂 堵嘴 塌陷 改良 | ||
【主权项】：
1.一种无卤素喷印锡膏用助焊剂，其特征在于，所述无卤素喷印锡膏用助焊剂主要由以下百分含量的原料制成：1.0～5.0％的有机酸活化剂、40.0～50.0％的成膜剂、5.0～10.0％的触变剂、0.2～1.0％的无卤素活性增强剂、0.01～0.1％的溶铜抑制剂、0.1～1.0％的无卤素表面活性剂、5.0～15.0％的助溶剂、0.01～0.1％的抗氧化剂、0.01～0.1％的抗菌剂以及余量为溶剂异丙醇。
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