[发明专利]基于轮廓信息多尺度分析的稻穗粒无损计数方法与系统有效

专利信息
申请号: 201810206022.1 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN108573495B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 刘成良;林可;贡亮;吴伟;袁政;张大兵 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G06T7/187 分类号: G06T7/187;G06T7/00;G06T7/62
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种基于轮廓信息多尺度分析的稻穗粒无损计数方法,包含以下步骤:轮廓波动频率获取步骤:获取参照稻穗在无重叠情况下构成的连通区域的参照轮廓波动频率f0,与实测稻穗构成的连通区域的计数轮廓波动频率f′;稻穗粒数计算步骤:将频率比f′/f0作为修正系数,根据修正系数计算实测稻穗粒数。相应地,本发明还提供了一种基于轮廓信息多尺度分析的稻穗粒无损计数系统。与有损脱粒式的稻穗计数方法相比,本发明计算速度快,计数精度相当,操作简单只需拍摄一张图片即可,无需进行脱粒操作,不会破坏一株稻穗的完整性,能够满足高通量稻穗籽粒计数需求。
搜索关键词: 基于 轮廓 信息 尺度 分析 稻穗 无损 计数 方法 系统
【主权项】:
1.一种基于轮廓信息多尺度分析的稻穗粒无损计数方法,其特征在于,包含以下步骤:轮廓波动频率获取步骤:获取参照稻穗在无重叠情况下构成的连通区域的参照轮廓波动频率f0,与实测稻穗构成的连通区域的计数轮廓波动频率f′;稻穗粒数计算步骤:将频率比f′/f0作为修正系数,根据修正系数计算实测稻穗粒数。
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