[发明专利]光控柔性半导体太赫兹波空间调制器在审
| 申请号： | 201810206405.9 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109489815A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 文天龙;张冲;张怀武;文岐业;廖宇龙 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01J3/14 | 分类号： | G01J3/14;G01J3/42;G02F1/015 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 光控柔性半导体太赫兹波空间调制器，涉及光电技术、太赫兹调制技术和成像技术。本发明包括柔性衬底和以阵列方式设置于柔性衬底表面的半导体片，所述半导体片的底面的最小外接圆直径为0.1mm～6mm。本发明的有益效果是，能够明显提高太赫兹时域成像的清晰度，这是由于每个半导体片之间载流子扩散减弱，使太赫兹波透射率减小。在频域成像中，能够使吸收峰外的部分成像更加清晰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体片 太赫兹波 成像 空间调制器 柔性半导体 光控 太赫兹时域 载流子扩散 最小外接圆 衬底表面 成像技术 调制技术 光电技术 阵列方式 透射率 吸收峰 衬底 减小 频域 清晰 | ||
【主权项】：
1.光控柔性半导体太赫兹波空间调制器，其特征在于，包括柔性衬底和以阵列方式设置于柔性衬底表面的半导体片，所述半导体片的底面的最小外接圆直径为0.1mm～6mm。
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