[发明专利]管芯嵌入

摘要

本文提供了管芯嵌入。一种功率半导体器件封装件包括嵌入式功率半导体管芯，其中管芯包括位于管芯正面的第一负载端子和位于管芯背面的第二负载端子，并且其中封装件具有封装件顶侧和封装件占地侧。封装件包括：布置在封装件占地侧处的第一端子接口和第二端子接口，第一端子接口与第一负载端子电连接；具有主腔体的绝缘核心层，其中管芯设置在主腔体中，并且其中主腔体具有腔体侧壁；在腔体侧壁处的导电材料；在主腔体中的绝缘结构，绝缘结构嵌入管芯，其中管芯背面面向封装件顶侧；以及在第二负载端子与第二端子接口之间的电连接，电连接经由在腔体侧壁处的至少导电材料来形成。

主权项

1.一种将功率半导体管芯(1)嵌入封装件(2)中的方法(3)，其中所述管芯(1)包括布置在管芯正面(101)处的第一负载端子(11)和布置在管芯背面(102)处的第二负载端子(12)，并且其中所述封装件(2)具有封装件顶侧(201)和封装件占地侧(202)，并且包括均布置在所述封装件占地侧(202)处的第一端子接口(231)和第二端子接口(232)，所述第一端子接口(231)用于与所述第一负载端子(11)的电连接；所述方法(3)包括：‑设置(30)绝缘核心层(21)，所述绝缘核心层(21)具有主腔体(211)，所述主腔体(211)被配置为将所述管芯(1)容纳在所述主腔体(211)中，其中所述主腔体(211)具有腔体侧壁(212)；‑在所述腔体侧壁(212)处设置(32)导电材料(23)；‑将所述管芯(1)布置(34)在所述主腔体(211)中，所述管芯背面(102)面向所述封装件顶侧(201)，以及在所述主腔体(211)中设置(34)绝缘结构(22)，其中所述绝缘结构(22)嵌入所述管芯(1)；以及‑经由设置在所述腔体侧壁(212)处的至少所述导电材料(23)来在所述第二负载端子(12)与所述第二端子接口(232)之间设置(36)电连接。