[发明专利]测量设备和激光焊接设备有效
| 申请号： | 201810208580.1 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108620752B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杉野弘宜 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21;G01B11/22 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张建涛;车文<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及测量设备和激光焊接设备。激光焊接设备包括：测量单元，测量单元通过干涉测量法来测量熔池的穿透深度；和控制器，控制器控制测量单元。测量单元包括：光源，光源射出用于测量的激光光束；分束器，分束器将激光光束分成测量光束和参照光束；光接收元件，光接收元件接收由从熔池反射的测量光束和从参照镜反射的参照光束合成的干涉光束；扫描机构，扫描机构改变朝向熔池行进的测量光束的施加位置；和图像捕捉单元，图像捕捉单元捕捉熔池的图像。控制器基于由图像捕捉单元捕捉到的图像来确定熔池的最深部分，并且控制扫描机构，使得朝向熔池行进的测量光束被施加到最深部分。 | ||
| 搜索关键词： | 熔池 测量单元 测量光束 激光焊接设备 图像捕捉单元 光接收元件 测量设备 激光光束 扫描机构 控制器 分束器 光源 行进 捕捉 图像 干涉测量法 控制器控制 测量熔池 干涉光束 光束合成 控制扫描 施加位置 镜反射 射出 反射 穿透 测量 施加 | ||
【主权项】：
1.一种测量设备，所述测量设备被构造成测量在激光焊接期间的工件的熔池的穿透深度，所述测量设备的特征在于包括：/n测量单元，所述测量单元被构造成通过干涉测量法来测量所述熔池的穿透深度；和/n控制器，所述控制器被构造成控制所述测量单元，/n其中，所述测量单元包括：/n光源，所述光源被构造成射出用于测量的激光光束，/n分束器，所述分束器被构造成将用于测量的激光光束分成朝向所述熔池行进的测量光束和朝向参照镜行进的参照光束，/n光接收元件，所述光接收元件被构造成使得干涉光束入射在所述光接收元件上，所述干涉光束由从所述熔池反射的测量光束和从所述参照镜反射的参照光束合成，/n扫描机构，所述扫描机构被构造成改变朝向所述熔池行进的测量光束的施加位置，和/n图像捕捉单元，所述图像捕捉单元被构造成捕捉所述熔池的图像，并且/n其中，所述控制器被构造成：/ni)基于由所述图像捕捉单元执行的图像捕捉的结果来确定所述熔池的最深部分，并且/nii)控制所述扫描机构，使得朝向所述熔池行进的测量光束被施加到所述最深部分。/n
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