[发明专利]目标的激光处理方法

摘要

本公开涉及目标的激光处理方法。具体地，涉及一种利用沿着纵向光束轴以分布式的方式聚焦入射激光光束的光学结构通过激光成丝在材料中处理孔的装置、系统和方法。所述分布式聚焦方法使得能够在长距离形成丝，并且调整激光和聚集参数来决定丝的传播和终点从而产生单端/双端停止孔或通孔。从堆叠的或巢状结构中选择的透明衬底可以具有在该衬底内或者穿过该衬底所形成的孔而不影响邻近的衬底。这些分布式聚焦方法支持在硼硅玻璃和相似的脆性材料以及半导体中的形成具有远超10毫米的长度的丝。

主权项

1.一种目标的激光处理方法，所述激光处理方法包括以下步骤：提供具有超速激光脉冲的突发的光束，所述目标由对激光束透明的材料制成，每个突发具有2至50个之间的激光脉冲，每个激光脉冲具有小于10纳秒的脉冲宽度；使所述激光束穿过聚焦透镜；使用所述聚焦透镜聚焦所述激光束，所述激光束沿纵向光束轴以分布式方式被聚焦；相对于所述目标定位分布式焦点；将聚焦的激光束传递到所述目标，所述聚焦的激光束具有发起所述激光束的自聚焦的足够通量，从而生成沿所述纵向光束轴传播的激光丝；以及调整脉冲能量和分布式聚焦以在所述目标中在期望起始点与期望终结点之间引导并维持所述激光丝，所述激光丝通过绕所述纵向光束轴环形地压缩所述透明材料产生与所述激光丝一致的空隙。