[发明专利]带金属膜的脆性材料基板的切割方法及切割装置在审

专利信息
申请号: 201810209667.0 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108705207A 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 林弘义 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 玉昌峰;纪秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种带金属膜的脆性材料基板的切割方法及切割装置,其能够利用简单的工序完美地切割带金属膜的脆性材料基板。使包括脉冲激光束的猝发激光串的激光束(L1)透过使其产生像差的像差生成透镜(4c)而生成像差激光束(L2),从作为带金属膜的脆性材料基板(W)的母体的脆性材料基板(W1)的表面沿切割预定线扫描该像差激光束(L2)的最聚焦部,在脆性材料基板(W1)形成强度降低了的改性层(K)的同时,在金属膜(W2)形成切割槽(V),接着,沿改性层(K)经由断裂单元将带金属膜的脆性材料基板(W)沿切割预定线切割。
搜索关键词: 脆性材料基板 金属膜 像差 激光束 切割装置 改性层 切割 切割预定线切割 透镜 脉冲激光束 切割预定线 强度降低 聚焦部 切割槽 切割带 母体 断裂 激光 扫描
【主权项】:
1.一种带金属膜的脆性材料基板的切割方法,是在脆性材料基板的单侧的一面附着有金属膜的带金属膜的脆性材料基板的切割方法,所述切割方法的特征在于,使包括脉冲激光束的猝发激光串的激光束透过产生像差的像差生成透镜而生成像差激光束,从作为所述带金属膜的脆性材料基板的母体的脆性材料基板的表面沿切割预定线扫描所述像差激光束的最聚焦部,在所述脆性材料基板形成强度降低了的改性层的同时,在所述金属膜形成切割槽,接着,沿所述改性层经由断裂单元沿所述切割预定线切割所述带金属膜的脆性材料基板。
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