[发明专利]一种半导体集成圆片制造设备

摘要

本发明公开了一种半导体集成圆片制造设备，包括架体以及设置在所述架体底部四个角位置处的支柱，所述架体中设置有打孔滑动槽和废料收集槽，所述废料收集槽位于所述打孔滑动槽的正下方，且所述废料收集槽顶端壁的四个角位置处设置有与所述打孔滑动槽相通的冲压通孔，所述打孔滑动槽底部的左右两端对称设置有与所述架体外相通的出料槽和进料槽，本发明整体结构简单，设计安全合理，制作生产成本低廉，通过四个打孔冲压头对一块集成圆片进行冲压打孔加工作业，一次性完成打孔，有效增加了集成圆片的打孔效率，增加了集成圆片的生产加工速度，且通过按压板的按压操作，使得集成圆片打孔的精度准确，稳定性高，减少了集成圆片打孔时产生的残次品，适合推广使用。

主权项

1.一种半导体集成圆片制造设备，包括架体以及设置在所述架体底部四个角位置处的支柱，其特征在于：所述架体中设置有打孔滑动槽和废料收集槽，所述废料收集槽位于所述打孔滑动槽的正下方，且所述废料收集槽顶端壁的四个角位置处设置有与所述打孔滑动槽相通的冲压通孔，所述打孔滑动槽底部的左右两端对称设置有与所述架体外相通的出料槽和进料槽，所述打孔滑动槽底端壁上设置有下软性垫，所述打孔滑动槽中设置有可上下滑动的打孔滑动块，所述打孔滑动块底端面的四个角位置处设置有与所述冲压通孔相对的打孔冲压头，所述打孔滑动槽左右两端壁上对称设置有限位滑槽，所述打孔滑动块左右两端面上对称设置有与所述限位滑槽滑动配合连接的限位滑块，所述限位滑槽中设置有用以将所述限位滑块向上顶压的上顶压弹簧，所述打孔滑动块中设置有第一滑槽，所述打孔滑动块底端面中间设置有与所述第一滑槽相通的第二滑槽，所述第一滑槽中设置有可上下滑动的第一滑板，所述第二滑槽中设置有可上下滑动且与所述第一滑板底端面固定连接的第二滑板，所述第二滑板底部固定连接有按压板，所述按压板底端面上设置有上软性垫，所述第一滑板顶端面上设置有弹簧容槽，所述弹簧容槽中设置有用以将所述第一滑板向下顶压的下顶压弹簧，所述下顶压弹簧上端与所述第一滑槽顶端壁固定连接，所述下顶压弹簧下端与所述弹簧容槽底端壁固定连接，所述打孔滑动槽顶端壁中设置有用以驱动所述打孔滑动块上下滑动以便于所述打孔冲压头对集成圆片进行打孔的打孔驱动装置，所述打孔驱动装置上设置有消音减震装置。