[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB在审
| 申请号： | 201810210342.4 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108419382A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;杜红兵;孙梁;纪成光;王洪府;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：提供多张基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽；将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽；在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块；将所述金属块和导电胶片冲压入所述凹槽中；压合所有的基板和半固化片。本发明可同时放入导电导热材料及金属块，无需事先将导电导热材料铣成小单元，且能避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，能够明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属块 半固化片 基板 导电导热材料 导电胶片 小单元 埋入 制作 生产效率 冲压 对准度 放入 取放 通槽 压合 破损 合并 污染 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：提供多张基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽；将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽；在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块；将所述金属块和导电胶片冲压入所述凹槽中；压合所有的基板和半固化片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810210342.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：刚挠结合板及其制作方法
- 下一篇：用于制造印刷电路板的方法
