[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB在审
| 申请号： | 201810210344.3 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108430166A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;王洪府;纪成光;傅宝林;赵刚俊;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在提供的冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和金属块；冲压金属块和导电胶片，使金属块粘结在基板的上表面；提供多张待压合的基板和半固化片，在待压合的基板和半固化片上对应金属块的位置开设通槽；按顺序叠合基板、待压合的基板和半固化片，使通槽与金属块套接后，压合。本发明无需事先将导电导热材料铣成小单元，而是将金属块与导电胶片通过快速冲压粘结在基板上，能够避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，且明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 金属块 压合 半固化片 导电胶片 冲料 导电导热材料 小单元 冲压 垫板 通槽 粘结 制作 金属块粘结 生产效率 顺序叠合 对准度 上表面 取放 套接 破损 开口 污染 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块，所述金属块在水平面上的投影与所述冲料开口重合；冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面；提供多张待压合的基板和半固化片，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽；按顺序叠合所述基板、待压合的基板和半固化片，使所述通槽与所述金属块套接后，压合。
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