[发明专利]天然气发电厂用温度传感器在审

专利信息
申请号: 201810210454.X 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108344523A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 胡秀华;严越琴;乔红勇;葛一则;朱全林 申请(专利权)人: 浙江大唐国际绍兴江滨热电有限责任公司
主分类号: G01K7/25 分类号: G01K7/25;G01K1/14
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 徐洋洋
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种负温度系数热敏电阻,其特征在于,包括:圆片状ntc芯片;圆片状密封盒,所述圆片状密封盒包括圆片状外框、圆片状上封盖和圆片状下封盖;所述圆片状外框内设有ntc芯片容纳通孔;所述ntc芯片容纳通孔放置所述ntc芯片;所述圆片状上封盖封住所述ntc芯片的上表面;所述圆片状下封盖封住所述ntc芯片的下表面;所述圆片状外框包括半圆环状外框第一部分和半圆环状外框第二部分。还涉及一种天然气发电厂用温度传感器。上述负温度系数热敏电阻和采用该负温度系数热敏电阻的天然气发电厂用温度传感器,避免了现有的产品随着时间的变化降低性能,提高了使用寿命。
搜索关键词: 圆片状 外框 负温度系数热敏电阻 温度传感器 芯片 发电厂 半圆环状 芯片容纳 密封盒 上封盖 天然气 下封盖 通孔 降低性能 使用寿命 上表面 下表面
【主权项】:
1.一种天然气发电厂用温度传感器,其特征在于,包括负温度系数热敏电阻;所述负温度系数热敏电阻包括:圆片状ntc芯片;圆片状密封盒,所述圆片状密封盒包括圆片状外框、圆片状上封盖和圆片状下封盖;所述圆片状外框内设有ntc芯片容纳通孔;所述ntc芯片容纳通孔放置所述ntc芯片;所述圆片状上封盖封住所述ntc芯片的上表面;所述圆片状下封盖封住所述ntc芯片的下表面;所述圆片状外框包括半圆环状外框第一部分和半圆环状外框第二部分;所述外框第一部分的第一端部和第二端部设有若干插入导柱;所述外框第二部分的第一端部和第二端部设有与所述插入导柱对应的连接盲孔;所述连接盲孔内固定有连接柱;所述外框第一部分和外框第二部分都由聚乙烯材料制成;所述插入导柱与所述连接柱都由磁铁材料制成且两者互相吸引;所述外框第一部分的上端面与所述圆片状上封盖的下端面固定连接;所述外框第一部分的下端面与所述圆片状下封盖的上端面固定连接;所述外框第二部分的外侧设有一拉环;上圆片状铜箔,所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上表面;下圆片状铜箔,所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下表面;上引脚,所述上引脚与上圆片状铜箔的上表面固定连接;以及下引脚,所述下引脚与下圆片状铜箔的下表面固定连接;其中,所述上圆片状铜箔内设有上第一通孔,所述圆片状上封盖内设有上第二通孔,所述上圆片状铜箔与所述圆片状ntc芯片的上表面通过第一铜柱电连接,所述第一铜柱填充所述上第一通孔和所述上第二通孔的空间;以及,其中,所述下圆片状铜箔内设有下第一通孔,所述圆片状下封盖内设有下第二通孔,所述下圆片状铜箔与所述圆片状ntc芯片的下表面通过第二铜柱电连接,所述第二铜柱填充所述下第一通孔和所述下第二通孔的空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大唐国际绍兴江滨热电有限责任公司,未经浙江大唐国际绍兴江滨热电有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810210454.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top