[发明专利]一种聚合物锂离子电池封装装置在审
| 申请号： | 201810210756.7 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108321441A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐子福;张小海;张明慧;张宝凤 | 申请（专利权）人： | 安普瑞斯（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M2/02;B29C65/08 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚合物锂离子电池封装装置，通过超声波焊接的方式封装锂离子电池，封装装置采用设计的封头，其结构包括上封头和下封头，所述上封头表面为凸点状或平面状，其中凸点的分布为上封头凸起圆点高度在0.02～0.3mm之间，圆点直径在0.1～0.3之间，圆点间距在0.1～0.3之间；下封头与上封头的结构参数一致，仅仅是方向相反，进行互补填充。本发明得到的锂离子电池的制作时间短，熔胶效果好，壳电压比例小，电池制作的良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 上封头 封装装置 聚合物锂离子电池 锂离子电池 下封头 圆点 超声波焊接 方向相反 结构参数 凸起圆点 平面状 凸点状 封头 良率 熔胶 凸点 封装 填充 制作 电池 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物锂离子电池封装装置，其特征在于：通过超声波焊接的方式封装锂离子电池，封装装置采用设计的封头，其结构包括上封头和下封头，所述上封头表面为凸点状或平面状，其中凸点的分布为上封头凸起圆点高度在0.02～0.3mm之间，圆点直径在0.1～0.3之间，圆点间距在0.1～0.3之间；下封头与上封头的结构参数一致，仅仅是方向相反，进行互补填充。
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