[发明专利]静电卡盘的温度控制方法、系统及半导体处理设备有效
申请号: | 201810211045.1 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN110275556B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 成晓阳 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种静电卡盘的温度控制方法、静电卡盘的温度控制系统以及半导体处理设备。静电卡盘包括至少两个温度负载区,每个温度负载区均对应有加热模块和冷却模块,温度控制方法包括检测并获取各温度负载区相应的当前温度;中央控制单元接收指令信息并根据指令信息和各温度负载区的当前温度,调节各温度负载区对应的加热模块的功率输入模式和冷却模块的冷却模式,以使得调节后的各温度负载区的温度与预定的目标温度相匹配。因此,可以显著提升静电卡盘的不同温度负载区的升温速率以及降温速率,缩短工艺时间,提升产量,提高经济效益。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 温度 控制 方法 系统 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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