[发明专利]IC晶圆表面缺陷检测方法在审
| 申请号： | 201810212065.0 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108648168A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘西锋;胡玉薇 | 申请（专利权）人： | 北京京仪仪器仪表研究总院有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/136;G06T7/33;G06T5/40 |
| 代理公司： | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 谢建玲;郝亮 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于晶圆检测技术领域，尤其涉及一种针对具有重复图案阵列结构产品的IC晶圆表面缺陷检测方法，包括以下步骤：a、由白光干涉仪获取标准IC晶圆图像，对标准IC晶圆图像进行图像预处理后存储于标准图像样本库，再由白光干涉仪获取待检IC晶圆表面单个结构单元的原始图像，即待测图像，并进行图像预处理；b、对标准图像样本库的标准图像和图像预处理后的待测图像进行图像配准；c、对标准图像和配准后的待测图像依次进行灰度差影运算、图像二值化处理和形态学方法处理，得到缺陷图像；d、对缺陷图像进行缺陷类型识别和缺陷位置标记。本发明在晶圆表面具有重复图案阵列的情况下实现IC晶圆表面缺陷的检测，具有算法简单，检测快速有效的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆表面 标准图像 图像预处理 待测图像 白光干涉仪 晶圆图像 缺陷检测 缺陷图像 重复图案 样本库 形态学 缺陷类型识别 图像二值化 单个结构 晶圆检测 缺陷位置 图像配准 原始图像 阵列结构 灰度差 检测 配准 算法 运算 存储 | ||
【主权项】：
1.一种IC晶圆表面缺陷检测方法，其特征在于：包括以下步骤：a、通过白光干涉仪获取标准IC晶圆图像，对标准IC晶圆图像进行图像预处理，将预处理后的图像存储于标准图像样本库中，然后再通过白光干涉仪获取待检测的IC晶圆表面单个结构单元的原始图像，得到待测图像，对待测图像进行图像预处理；b、对标准图像样本库中的标准图像和图像预处理后的待测图像进行图像配准，实现标准图像与待测图像在空间位置上的对准；c、先对标准图像和配准后的待测图像进行灰度差影运算，得到差影图像，找出待测图像与标准图像的不同之处，再采用最大类间方差方法对差影图像进行图像二值化处理，然后对二值化处理后的图像采用形态学方法处理，消除图像中的虚假缺陷，得到缺陷图像；d、对缺陷图像进行缺陷类型识别和缺陷位置标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京仪仪器仪表研究总院有限公司，未经北京京仪仪器仪表研究总院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810212065.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
