[发明专利]一种S型连接器及应用该连接器的芯片测试座在审
| 申请号： | 201810212763.0 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108448279A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王鹤立 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿义通仪测有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/518 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种S型连接器及应用该连接器的芯片测试座。所述芯片测试座包括底座和顶盖，所述底座和所述顶盖固定连接，所述顶盖上设有芯片容纳槽，所述底座上设置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔，所述插孔内设置有上述的S型连接器，所述的S型连接器在所述插孔内可沿底座上下方向移动，所述第一凹槽内设置有与其相匹配第一弹性部件，所述第二凹槽内设置有与其相匹配第二弹性部件，所述第一弹性部件和所述第二弹性部件分别与所述S型连接器的两个内圆弧连接。本发明通过在底座上设置可上下移动的S型连接器，在芯片测试时，芯片压合前后连接器的长度不变，从而使测试座的阻抗不变，使芯片的测试误差更小。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 底座 弹性部件 芯片测试座 顶盖 插孔 匹配 芯片 上下方向移动 可上下移动 测试误差 芯片测试 芯片容纳 测试座 内圆弧 压合 阻抗 应用 | ||
【主权项】：
1.一种S型连接器，其特征在于：其包括片状导体，其形状为S型，其一端设置有芯片接触部，另一端设置有PCB接触部。
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