[发明专利]基于环形谐振器的平衡-非平衡滤波功分器

摘要

本发明公开了一种新型的基于环形谐振器的平衡‑非平衡滤波功分器。该滤波功分器包括上层微带结构，中间层介质板和下层接地金属，上层微带结构包括两个方环形谐振器、两条连接两个方环形谐振器的微带线、一个隔离电阻、一个金属化过孔和四条输入/输出端口微带馈线。每个环形谐振器由两条微带线和两条平行耦合线组成。两个环形谐振器通过两条微带线连接，其中左侧微带线引入了传输零点，提高了带外抑制度，右侧微带线中点加载了一个隔离电阻，并通过金属过孔连接到下层金属地，实现了两个输出端口的隔离。该滤波功分器具有多功能、高共模抑制度等优点，且结构设计简单，电性能良好，易于实现电路集成与系统封装。

主权项

1.一种基于环形谐振器的平衡‑非平衡滤波功分器，其特征在于，包括上层微带结构，中间层介质板和下层接地金属；上层微带结构附着在中间层介质基板上表面，接地金属附着在中间层介质基板的下表面；该平衡‑非平衡滤波功分器的第一端口(P1)、第二端口(P2)、第三端口(P3)和第四端口(P4)位于介质基板的上层，所述第一端口(P1)、第二端口(P2)、第三端口(P3)和第四端口(P4)分别位于介质基板的左上边、右上边、左下边、右下边四个位置；四条50欧姆的微带线分别与对应的四个端口相连，这四条50欧姆的微带线分别为第一微带线(1)、第二微带线(2)、第三微带线(3)和第四微带线(4)，其中第一微带线(1)和第二微带线(2)位于同一水平线上，第三微带线(3)和第四微带线(4)位于同一水平线上，第一微带线(1)和第三微带线(3)、第二微带线(2)和第四微带线(4)分别位于介质基板的左、右两侧，其中第一微带线(1)和第三微带线(3)相互平行，第二微带线(2)和第四微带线(4)相互平行；第一平行耦合线(5)、第五微带线(6)、第二平行耦合线(7)和第六微带线(8)按顺时针方向顺次连接，形成第一方环形谐振器，其中第一平行耦合线(5)、第二平行耦合线(7)垂直放置，二者阻抗值相等，第五微带线、第六微带线平行放置；第一方环形谐振器左右两边的平行耦合线分别与第一端口、第二端口的50欧姆微带线相连，其中第一平行耦合线(5)与第一微带线(1)相连，第二平行耦合线(7)与第二微带线(2)相连；第三平行耦合线(13)、第七微带线(14)、第四平行耦合线(15)和第八微带线(16)按顺时针方向顺次连接，形成第二方环形谐振器，其中第三平行耦合线、第四平行耦合线垂直放置，二者阻抗值相等，第七微带线、第八微带线平行放置；该方形结构的左右两边的平行耦合线分别于第三端口、第四端口的50欧姆微带线相连，其中第三平行耦合线(13)与第三微带线(3)相连，第四平行耦合线(15)与第四微带线(4)相连；第九微带线(9)与第十微带线(10)将第一方环形谐振器与第二方环形谐振器连接起来，并且对第九微带线进行了弯折，其中第九微带线(9)上端与第一平行耦合线(5)、第一微带线(1)连接，下端与第三平行耦合线(13)、第三微带线(3)连接，第十微带线(10)上端与第二平行耦合线(7)、第二微带线(2)连接，下端与第四平行耦合线(15)、第四微带线(4)连接；第一隔离电阻(11)左边与第十微带线(10)的中点相连，右边与第一焊盘(17)相连，第一焊盘通过第一金属化过孔(12)穿过中间层介质基板与下层接地金属相连。