[发明专利]一种毫米波功率放大器有效
| 申请号： | 201810213465.3 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110277964B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 万晶;梁晓新 | 申请（专利权）人： | 昆山微电子技术研究院 |
| 主分类号： | H03F1/56 | 分类号： | H03F1/56;H03F3/21 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种毫米波功率放大器，包括信号输入端，信号输出端，功率匹配单元，功率分配合成匹配单元和集成放大单元，功率匹配单元包括输出匹配单元，输出匹配单元包括第一金属层和包括串联传输线的第二金属层，第一金属层的表面蚀刻有第一U型槽、第二U型槽和第三U型槽；第二U型槽与第三U型槽位于第一U型槽内部，第一U型槽的开口分别与第二U型槽、第三U型槽的开口相对，第一U型槽的两个侧边分别与第二U型槽、第三U型槽的一个侧边相接。本申请中的输出匹配单元上的第一U型槽、第二U型槽和第三U型槽的蚀刻结构工作时可抑制谐波，能提升毫米波功率放大器的效率，由于本申请不增加电路尺寸，而且线路简单，具有较高的商业价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 功率放大器 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波功率放大器，包括信号输入端，信号输出端，功率匹配单元，功率分配合成匹配单元和集成放大单元，其特征在于，所述功率匹配单元包括输出匹配单元，所述输出匹配单元包括第一金属层和包括串联传输线的第二金属层，所述第一金属层的表面蚀刻有第一U型槽、第二U型槽和第三U型槽；其中，所述第二U型槽与所述第三U型槽位于所述第一U型槽内部，所述第一U型槽的开口分别与所述第二U型槽、所述第三U型槽的开口相对，所述第一U型槽的两个侧边分别与所述第二U型槽、所述第三U型槽的一个侧边相接。
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