[发明专利]一种滚筒组件及贴膜机在审
| 申请号： | 201810213801.4 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108527831A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李亚洲 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种滚筒组件及贴膜机，该滚筒组件包括：滚筒本体；可填充组件，套设在该滚筒本体的外周，并与该滚筒本体固定连接，该可填充组件为可填充的中空结构，当该中空结构被填充时，该可填充组件的体积可变大而处于膨胀状态，当该中空结构未填充或未完全填充时，该可填充组件的体积可变小而处于非膨胀状态。通过上述方式，本发明能够提高撕膜过程的生产效率，缩短操作周期。 | ||
| 搜索关键词： | 填充组件 填充 滚筒本体 滚筒组件 中空结构 体积可变 贴膜机 非膨胀状态 操作周期 膨胀状态 生产效率 撕膜 外周 | ||
【主权项】：
1.一种滚筒组件，其特征在于，所述滚筒组件包括：滚筒本体；可填充组件，套设在所述滚筒本体的外周，并与所述滚筒本体固定连接，所述可填充组件为可填充的中空结构，当所述中空结构被填充时，所述可填充组件的体积可变大而处于膨胀状态，当所述中空结构未填充或未完全填充时，所述可填充组件的体积可变小而处于非膨胀状态。
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