[发明专利]一种孔隙均匀多孔钨的制备方法在审
| 申请号： | 201810214067.3 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108436079A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李曹兵;章德铭;王芦燕;彭鹰;周小彬;刘山宇;赵晓东 | 申请（专利权）人： | 北京矿冶科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/04 | 分类号： | B22F3/04;B22F3/11;B07B7/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100160 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种孔隙均匀多孔钨的制备方法，以氢还原法制备的平均粒度2～8μm多面体高纯钨粉为原料，预处理后获得窄粒度分布的钨粉产物，经压制、烧结后制得孔隙率15～35％的多孔钨，孔隙分布均匀。具有易获取窄粒度分布钨粉、制备流程短、成本低、孔隙质量高等特点，易于实现批量生产。克服了孔隙均匀多孔钨制备所需超窄粒度钨粉获取难题。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 多孔钨 钨粉 窄粒度分布 预处理 孔隙分布 平均粒度 氢还原法 烧结 多面体 高纯钨 孔隙率 窄粒度 压制 生产 | ||
【主权项】：
1.一种孔隙均匀多孔钨的制备方法，其特征在于，以氢还原法制备的平均粒度2～8μm多面体钨粉为原料，经过预处理获得窄粒度分布的钨粉，然后再经压制、烧结而获得，所述窄粒度分布的钨粉为D(0.5)为3～7μm，粒径2～10μm的颗粒体积占比＞80％，粒径2μm以下的超细颗粒含量少且分散性好的钨粉。
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