[发明专利]电路板组件与储存装置有效
| 申请号： | 201810214717.4 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110278656B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李均锋;郑明仁 | 申请（专利权）人： | 群联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R12/72;H01R12/57 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板组件与储存装置，所述电路板组件包括电路板以及连接器。电路板具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫，其中接垫与电性导通孔配置于电路板，电性导通孔位于接垫的范围内，且电性导通孔贯穿接垫。连接器具有至少一接脚，其中连接器组装于电路板，接脚焊接于接垫，且接脚遮蔽位于接垫范围内的电性导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 储存 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫，其中所述接垫与所述电性导通孔配置于所述电路板，所述电性导通孔位于所述接垫的范围内，且所述电性导通孔贯穿所述接垫；以及连接器，具有至少一接脚，其中所述连接器组装于所述电路板，所述接脚焊接于所述接垫，且所述接脚遮蔽位于所述接垫范围内的所述电性导通孔。
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