[发明专利]具有开槽通气结构的等离子体激励器有效

专利信息
申请号: 201810215258.1 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN108243549B 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 俞建阳;陈浮;王钊 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H05H1/24 分类号: H05H1/24
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 刘景祥
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 具有开槽通气结构的等离子体激励器,属于介质阻挡放电等离子体技术领域。本发明是为了解决现有等离子体激励器产生的等离子体诱导射流速度低的问题。它包括绝缘介质、设置于绝缘介质上表面的介质表面电极和水平嵌入绝缘介质内部的嵌入电极,两个电极沿绝缘介质的长度方向相平行设置,绝缘介质的上表面沿长度方向开设槽道,槽道位于两个电极之间,并且介质表面电极的内侧部分覆盖住槽道的上槽口。本发明作为一种可提高等离子体的诱导射流速度的等离子体激励器。
搜索关键词: 绝缘介质 电极 等离子体激励器 槽道 介质表面 通气结构 上表面 开槽 射流 嵌入 介质阻挡放电等离子体 等离子体 等离子体诱导 平行设置 上槽口 诱导 覆盖
【主权项】:
1.一种具有开槽通气结构的等离子体激励器,它包括绝缘介质(3)、设置于绝缘介质(3)上表面的介质表面电极(2)和水平嵌入绝缘介质(3)内部的嵌入电极(4),其特征在于,两个电极沿绝缘介质(3)的长度方向相平行设置,绝缘介质(3)的上表面沿长度方向开设槽道(1),槽道(1)位于两个电极之间,并且介质表面电极(2)的内侧部分覆盖住槽道(1)的上槽口。
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