[发明专利]带有光子晶体层的封装式闪烁体及闪烁探测器有效
| 申请号： | 201810215572.X | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108387923B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘金良;刘波;欧阳潇;张显鹏;陈亮;张忠兵;何世熠;欧阳晓平;金鹏 | 申请（专利权）人： | 西北核技术研究所 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 陈广民 |
| 地址： | 710024 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于辐射探测技术领域，针对现有技术中在闪烁体表面制作光子晶体结构工序复杂、成本高，且大尺寸闪烁体本体表面难以制造光子晶体结构，以及无法直接在易潮解类闪烁体表面制作光子晶体结构的技术问题，提供带有光子晶体层的封装式闪烁体及闪烁探测器；其中带有光子晶体层的封装式闪烁体包括闪烁体本体，其特殊之处在于：还包括位于闪烁体本体外部的封装外壳，封装外壳上设置有光学窗口；所述光学窗口的内表面通过光学耦合剂紧贴闪烁体本体的出光面，光学窗口的外表面设置有外光子晶体层；外光子晶体层包括光子晶体阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 光子 晶体 封装 闪烁 探测器 | ||
【主权项】：
1.带有光子晶体层的封装式闪烁体，包括闪烁体本体，其特征在于：还包括位于闪烁体本体外部的封装外壳，封装外壳上设置有光学窗口；所述光学窗口的内表面通过光学耦合剂紧贴闪烁体本体的出光面，光学窗口的外表面设置有外光子晶体层；外光子晶体层包括光子晶体阵列。
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