[发明专利]一种小型深紫外LED无机封装结构

摘要

本发明涉及LED设备技术领域，具体涉及一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，封装底板的表面设置有第一凹槽，第一凹槽内的封装底板的表面上设置有安装底板；安装底板的表面上设置有第二凹槽，第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与第一通孔且第一通孔的内腔与第二通孔的内腔相连通，封装玻璃盖与安装玻璃盖均通过无机粘结剂固定在第一凹槽与第二凹槽内，封装玻璃板与安装玻璃板均由无机玻璃制成，提高了本发明整体的抗紫外线性能；第一金属热沉与第二金属热沉在传导散热的同时还可以对LED发光芯片进行固定，增强了本发明整体的抗震性能。

主权项

1.一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，其特征在于：所述封装底板的表面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁上均匀地设置有第一通孔，所述第一凹槽的内腔通过所述第一通孔与外部相连通，所述第一凹槽内的所述封装底板的表面上设置有安装底板；所述安装底板的表面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与所述第一通孔且所述第一通孔的内腔与所述第二通孔的内腔相连通，所述第二凹槽的内腔通过所述第二通孔与所述第一凹槽的内腔相连通，所述第二凹槽内的所述安装底板的表面上安装有LED发光芯片，所述LED发光芯片下方的所述安装底板的表面上设置有接线通孔且所述接线通孔一直延伸至所述封装底板的底部；所述封装底板外侧的表面上设置有第一卡槽，所述安装底板外侧的表面上设置有第二卡槽；所述第一通孔内嵌设有第一金属热沉，所述第二通孔内嵌设有第二金属热沉，所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖分别通过无机粘结剂固定在所述第一凹槽内与所述第二凹槽内。