[发明专利]一种芯片测试用连接装置在审

专利信息
申请号: 201810217745.1 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN108490339A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 李震 申请(专利权)人: 成都平阿迪科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市郫都区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种芯片测试用连接装置,所述装置包括:连接板、多个滑块、多个绝缘块、多个管脚插入端、传输线;所述连接板上表面设有滑槽,滑槽内设有多个滑块,滑块与管脚插入端一一对应,管脚插入端下端穿过滑槽通过绝缘块与滑块连接,传输线一端与管脚插入端内底部连接,传输线另一端与连接板的连接端连接;滑块采用电磁铁制成,连接板采用金属制成,滑块通过开关与电源连接,实现了装置设计合理,通用性较好,提高了测试效率,降低了测试成本的技术效果。
搜索关键词: 滑块 插入端 管脚 传输线 连接板 滑槽 连接装置 芯片测试 绝缘块 电磁铁 连接板上表面 测试成本 测试效率 底部连接 电源连接 技术效果 金属制成 装置设计 连接端 下端 穿过
【主权项】:
1.一种芯片测试用连接装置,其特征在于,所述装置包括:连接板、多个滑块、多个绝缘块、多个管脚插入端、传输线;所述连接板上表面设有滑槽,滑槽内设有多个滑块,滑块与管脚插入端一一对应,管脚插入端下端穿过滑槽通过绝缘块与滑块连接,传输线一端与管脚插入端内底部连接,传输线另一端与连接板的连接端连接;滑块采用电磁铁制成,连接板采用金属制成,滑块通过开关与电源连接。
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