[发明专利]超声波接合方法、超声波接合夹具和接合结构在审
| 申请号： | 201810217811.5 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN109108455A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 宫城弘志;小谷野修平;骏河洋一 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供超声波接合方法、超声波接合夹具和接合结构。超声波接合方法包括：将金属板和基材重叠；利用超声波接合夹具将所述金属板朝向所述基材按压；利用所述超声波接合夹具，在所述金属板上形成多个凹部、配置在所述多个凹部之间的凹部之间平坦部和包围所述多个凹部的环状平坦部；以及使按压所述金属板的所述超声波接合夹具振动。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波接合 夹具 金属板 凹部 按压 接合结构 平坦部 基材 包围 配置 | ||
【主权项】：
1.一种超声波接合方法，其特征在于，包括以下步骤：将金属板和基材重叠；利用超声波接合夹具将所述金属板朝向所述基材按压；利用所述超声波接合夹具，在所述金属板上形成多个凹部、凹部之间平坦部和环状平坦部，所述凹部之间平坦部配置在所述多个凹部之间，所述环状平坦部包围所述多个凹部；以及使按压所述金属板的所述超声波接合夹具振动。
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