[发明专利]基板及其制造方法和电子面板有效

专利信息
申请号: 201810217955.0 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN108428720B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 陈右儒 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜春咸;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种基板的制造方法所述制造方法包括:提供初始基板;形成包括第一辅助电极层的图形;在形成有所述第一辅助电极层的初始基板上形成包括开口限定层的图形,所述开口限定层包括绝缘基体层和第二辅助电极层,所述开口限定层限定多个开口,所述第二辅助电极层与所述第一辅助电极层绝缘间隔;向所述第一辅助电极层提供第一参考电压,向所述第二辅助电极层提供第二参考电压,以使得所述第一辅助电极层和所述第二辅助电极层之间形成电场;形成至少一层功能层。本发明还提供一种基板和一种电子面板。所述制造方法可以精确控制各功能层的厚度及形状。
搜索关键词: 及其 制造 方法 电子 面板
【主权项】:
1.一种基板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:提供初始基板;形成包括第一辅助电极层的图形;在形成有所述第一辅助电极层的初始基板上形成包括开口限定层的图形,所述开口限定层包括绝缘基体层和第二辅助电极层,所述开口限定层限定多个开口,所述第二辅助电极层与所述第一辅助电极层绝缘间隔;形成至少一层功能层,形成每层所述功能层的步骤都包括:向所述初始基板上喷涂油墨,同时,向所述第一辅助电极层提供第一参考电压,向所述第二辅助电极层提供第二参考电压,以使得所述第一辅助电极层和所述第二辅助电极层之间形成电场;对喷涂油墨后的初始基板进行固化处理,以使所述油墨固化在开口中形成功能部,同一层的功能部共同形成所述功能层。
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