[发明专利]清扫装置及清扫晶圆的方法、机械臂在审
| 申请号： | 201810218343.3 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108336002A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李敏超;黄志凯;颜廷彪 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 吴靖靓 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种清扫装置及清扫晶圆的方法、机械臂，所述清扫装置包括：吸附部和清扫机构；所述吸附部用于吸附在机械臂的抓取部下方；所述清扫机构包括支撑部、进气口和清扫孔，所述支撑部支撑所述吸附部，所述清扫孔与所述进气口相通；所述清扫孔用于在所述机械臂的抓取部抓取物体时，对所述物体的背面进行吹扫。本发明技术方案在物体传输的过程中就能进行清扫，既无需增加过多的清扫时间，又能减少物体背面的污染颗粒，防止了因颗粒物引起的工艺设备间的交叉污染和工艺缺陷，进而提高了晶圆的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 机械臂 吸附 抓取 清扫装置 清扫 清扫孔 晶圆 进气口 清扫机构 支撑 工艺缺陷 工艺设备 交叉污染 污染颗粒 颗粒物 吹扫 良率 背面 相通 传输 生产 | ||
【主权项】：
1.一种清扫装置，其特征在于，包括：吸附部和清扫机构；所述吸附部用于吸附在机械臂的抓取部下方；所述清扫机构包括支撑部、进气口和清扫孔，所述支撑部支撑所述吸附部，所述清扫孔与所述进气口相通；所述清扫孔用于在所述机械臂的抓取部抓取物体时，对所述物体的背面进行吹扫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
