[发明专利]一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构

摘要

本发明提供一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构，通过对子单元数量的增减、排列组合，可以使IGBT弹性压装结构或总的IGBT器件承受不同等级的电流。芯片能够在作用在子单元上的工况压力和所述弹簧组件的标准压力的作用下往复运动并正常工作。在工作状态下，此时散热器将压靠在子单元上，散热器给子单元一定的工况压力，所述子单元当受到正常工况压力时，所述子单元的集电极大钼片发生靠近或贴靠在壳体表面的运动。当工况压力大于弹簧组件的标准压力时，壳体和弹簧组件配合使用，避免过多的压力转移到芯片上，可有效降低由于芯片厚度不均导致在芯片上出现的应力集中、热膨胀过应力问题，显著提高了器件的可靠性。

主权项

1.一种压接型IGBT弹性压装结构，其特征在于，包括：壳体(1)，内部设置有若干个容纳腔，所述容纳腔设置有开口；若干个彼此并联的子单元(2)，设置在所述容纳腔内部，并可相对所述开口往复运动；门极电路板(3)，设置在所述容纳腔下方，用以将IGBT芯片门极与外部控制电路连接；所述子单元(2)包括：若干个彼此并联的弹簧组件(4)，所述弹簧组件(4)固定在所述壳体(1)的底面上，所述弹簧组件(4)具有提供给芯片(5)正常工作的标准压力；与所述弹簧组件(4)分布一致的芯片(5)，所述芯片(5)的发射极通过小钼片(10)与所述弹簧组件(4)相连接，所述芯片(5)的集电极焊接在集电极大钼片(6)，所述芯片(5)能够在作用在子单元(2)上的工况压力和所述弹簧组件(4)的标准压力的作用下往复运动；在非工作状态下，所述子单元(2)的所述集电极大钼片(6)顶出至所述开口外侧；在工作状态下，所述子单元(2)当受到正常工况压力时，所述子单元(2)的集电极大钼片(6)发生靠近或贴靠在壳体(1)表面的运动；当工况压力大于所述弹簧组件(4)的标准压力时，所述集电极大钼片(6)与所述壳体(1)表面平齐，所述工况压力与所述标准压力的差值转移至所述壳体(1)上。