[发明专利]高精度波导功分器及其加工方法有效
| 申请号： | 201810218655.4 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108232394B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈忠;杨琴;杨芹粮 | 申请（专利权）人： | 成都锦江电子系统工程有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 610017 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及高精度波导功分器及其加工方法，该功分器由上腔体和下腔体通过真空钎焊焊接而成，其钎料焊片由激光切割而成，形成的功分器腔体分为主腔体和分腔体，其特征在于，所述上腔体焊接面设置有凹槽，所述下腔体对应的设置有凸肩，上腔体和下腔体焊接时依靠凹槽和凸肩的组合定位，所述上腔体的主腔体和分腔体分别一体成型设置有主法兰半盘Ⅰ和分法兰半盘Ⅰ，所述下腔体的主腔体和分腔体分别一体成型设置有主法兰半盘Ⅱ和分法兰半盘Ⅱ，上腔体和下腔体焊接以后，主法兰半盘Ⅰ和主法兰半盘Ⅱ形成主法兰盘，分法兰半盘Ⅰ和分法兰半盘Ⅱ形成分法兰盘。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 波导 功分器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.高精度波导功分器，该功分器由上腔体（1）和下腔体（2）焊接而成，其钎料焊片由激光切割而成，形成的功分器腔体（5）分为主腔体和分腔体，其特征在于，所述上腔体（1）焊接面设置有凹槽（104），所述下腔体（2）对应的设置有凸肩（204），上腔体（1）和下腔体（2）焊接时依靠凹槽（104）和凸肩（204）的组合定位，所述上腔体（1）的主腔体和分腔体分别一体成型设置有主法兰半盘Ⅰ（102）和分法兰半盘Ⅰ（101），所述下腔体（2）的主腔体和分腔体分别一体成型设置有主法兰半盘Ⅱ（202）和分法兰半盘Ⅱ（201），上腔体（1）和下腔体（2）焊接以后，主法兰半盘Ⅰ（102）和主法兰半盘Ⅱ（202）形成主法兰盘（4），分法兰半盘Ⅰ（101）和分法兰半盘Ⅱ（201）形成分法兰盘（3）。
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