[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810218765.0 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN110278653A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 沈雪芳 申请(专利权)人: 惠州市超频三全周光智能照明科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/12
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括绝缘层及导电层。所述印刷电路板制作方法包括:提供所述绝缘层;所述导电金属浆印刷在所述绝缘层表面;所述绝缘层分段烘烤,使所述导电金属浆固化形成导电层,即可制得所述印刷电路板。本发明提供的印刷电路板印刷制作方法,简化工艺,提高生产效率,同时避免废液排放,对环境友好。
搜索关键词: 印刷电路板 绝缘层 导电金属浆 导电层 制作 绝缘层表面 印刷 废液排放 环境友好 生产效率 烘烤 固化 分段
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括:绝缘层,所述绝缘层具有相对二表面;及导电层,所述导电层盖设在所述绝缘层至少一侧表面;其特征在于,所述导电层是由导电金属浆加热固化形成。
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