[发明专利]一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感在审
申请号: | 201810219409.0 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN108231375A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 王其鹏;何思洁;戴瑞萍;周波 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/34 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 王素琴 |
地址: | 210023 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感,其分为9层,并采用低温共烧陶瓷(LTCC)作为基底;所述电感设置有端口1和端口2两个端口;端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型,并对边角进行钝化处理;端口1和端口2的左右两侧均设有用于连接的过孔;端口1左侧过孔分别连接第2层到第3层,第6层到第7层,第8层到第9层;端口1右侧过孔连接第4层到第5层;端口2左侧过孔分别连接第1层到第2层,第5层到第6层;端口2右侧过孔分别连接第3层到第4层,第7到第8层,使得整个电感由一根完整高阻抗线串接。本发明在拓展平面电感维度的同时实现了电感的小型化,同时具备高性能,高可靠性,成本低,可适应各种环境。 | ||
搜索关键词: | 电感 高阻抗线 多层 曲折 三维 低温共烧陶瓷 钝化处理 高可靠性 平面电感 左右两侧 边角 串接 分层 基底 维度 拓展 | ||
【主权项】:
1.一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感,其特征在于:所述电感分为9层,并采用低温共烧陶瓷(LTCC)作为基底;所述电感设置有端口1和端口2两个端口;所述端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型,并对边角进行钝化处理;所述端口1和端口2的左右两侧均设有用于连接的过孔;所述端口1左侧过孔分别连接第2层到第3层,第6层到第7层,第8层到第9层;所述端口1右侧过孔连接第4层到第5层;所述端口2左侧过孔分别连接第1层到第2层,第5层到第6层;所述端口2右侧过孔分别连接第3层到第4层,第7到第8层,使得整个电感由一根完整高阻抗线串接。
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