[发明专利]一种微晶板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810220359.8 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN108314322A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 冯翠兰;何维恭 申请(专利权)人: 佛山市风行新型材料有限公司
主分类号: C03C10/00 分类号: C03C10/00;C03B32/02
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 黄绍彬;詹仲国
地址: 528100 广东省佛山市三*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微晶板,其特征在于,它包括底板层和覆设于底板层上的面层。本发明采用将底板层材料、面层材料进行堆料、烧制的方式,通过高温将材料熔融为一板状结构,无需对材料进行压制处理,不受压砖机条件限制,也不受材料的大小、形状限制,生产工艺简单,生产效率高。
搜索关键词: 底板层 微晶板 板状结构 面层材料 生产效率 条件限制 形状限制 堆料 面层 熔融 受压 砖机 制备 生产工艺 烧制 压制
【主权项】:
1.一种微晶板,其特征在于,它包括底板层和覆设于底板层上的面层。
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