[发明专利]陶瓷电路板及其制法有效
| 申请号： | 201810220379.5 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110087400B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 谢孟修 | 申请（专利权）人： | 谢孟修 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/03;H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吴红林;姚亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明关于陶瓷电路板及其制法，该陶瓷电路板包括基板及复合材料层。该复合材料层形成于该基板上，且成分包含金属氧化物粉体及陶瓷粉体。其中，该复合材料层的表面还显露界面层，该界面层包含从该金属氧化物粉体还原的金属、低价金属氧化物及其共晶结构。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电路板的制法，其包括如下步骤：提供基板；在该基板上形成复合材料层，该复合材料层的成分包含金属氧化物粉体及陶瓷粉体；及以镭射光照射该复合材料层，使得该复合材料层被该镭射光照射到的区域中的金属氧化物粉体还原形成界面层，该界面层显露于该复合材料层的表面且包含还原自该金属氧化物粉体的金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谢孟修，未经谢孟修许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810220379.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种线路基板柔性化生产工艺
- 下一篇：一种油墨清洗装置和方法
