[发明专利]一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201810220693.3 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108526747A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李国元;邱若谷;唐宇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏，由锡银铜无铅焊膏和二氧化铈纳米颗粒共混得到，所述二氧化铈纳米颗粒在复合焊膏中的质量百分含量为0.05％～0.5％本发明通过二氧化铈纳米颗粒的加入，提高复合焊料的显微硬度以及机械性能，并能有效抑制焊点界面金属间化合物的生长和细化焊点界面金属间化合物晶粒，提高焊接可靠性，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化铈 纳米颗粒 界面金属间化合物 锡银铜复合焊膏 焊点 纳米颗粒增强 机械性能 焊接可靠性 晶粒 复合焊膏 复合焊料 无铅焊膏 显微硬度 有效抑制 锡银铜 共混 细化 制备 生长 应用 | ||
【主权项】：
1.一种二氧化铈纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏，其特征在于，由锡银铜无铅焊膏和二氧化铈纳米颗粒共混得到，所述二氧化铈纳米颗粒在复合焊膏中的质量百分含量为0.05％～0.5％。
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