[发明专利]半导体装置封装在审
| 申请号： | 201810223004.4 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN109698187A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨韶纶;谢有顺;郑佳宜;陈宏杰;黄世育 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置封装包含引线框架、电子组件、封装主体、至少一个导电通孔和一个导电层。所述引线框架包含焊盘、连接元件和多个引线。所述电子组件设置在所述焊盘上。所述封装主体包封所述电子组件和所述引线框架。所述至少一个导电通孔设置在所述封装主体中，电连接到所述连接元件并且暴露于所述封装主体。所述导电层设置在所述封装主体和所述导电通孔上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装主体 导电通孔 电子组件 引线框架 半导体装置 连接元件 导电层 焊盘 封装 电连接 包封 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：引线框架，其包括焊盘(paddle)、连接元件和多个引线；电子组件，其设置在所述焊盘上；封装主体，其包封所述电子组件和所述引线框架；至少一个导电通孔，其设置在所述封装主体中、电连接到所述连接元件并且暴露于所述封装主体；以及导电层，其设置在所述封装主体和所述导电通孔上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810223004.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路器件及制造其的方法
- 下一篇：封装结构的成型方法
