[发明专利]一种三阵元单极子均匀圆形天线阵列的微带去耦网络在审

专利信息
申请号: 201810224468.7 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN108400438A 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 于彦涛;李萌;赵国强;陈世勇;黄天聪 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/00
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种三阵元单极子均匀圆形天线阵列的微带去耦网络,属于无线通信技术领域,包含介质基板,接地平面,三个单极子天线阵元和微带去耦网络结构,三个所述单极子天线阵元关于所述介质基板的中心互成120°夹角中心对称分布,所述接地平面印刷在所述介质基板的上表面上,所述微带去耦网络结构印刷在介质基板的下表面,所述微带去耦网络结构用于对天线阵的阵元进行馈电。本发明所提出的微带去耦网络结构简单紧凑,不会增加原天线阵列的尺寸,易于实现。
搜索关键词: 微带 阵元 介质基板 网络结构 去耦 天线阵列 单极子天线 接地平面 均匀圆形 去耦网络 单极子 无线通信技术领域 中心对称分布 印刷 上表面 天线阵 下表面 馈电 紧凑
【主权项】:
1.一种三阵元单极子均匀圆形天线阵列的微带去耦网络,其特征在于:包含介质基板,接地平面,三个单极子天线阵元和微带去耦网络结构,三个所述单极子天线阵元关于所述介质基板的中心互成120°夹角中心对称分布,所述接地平面印刷在所述介质基板的上表面上,所述微带去耦网络结构印刷在介质基板的下表面,所述微带去耦网络结构用于对天线阵的阵元进行馈电。
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