[发明专利]贴膜方法和电子设备

摘要

本发明公开了一种贴膜方法和电子设备。所述贴膜方法包括提供保护膜，保护膜包括本体膜和离型膜；本体膜用于接触并贴合产品表面；离型膜包括第一部分和第二部分，第一部分覆盖本体膜的表面；第二部分与第一部分相连且伸出本体膜的边缘；将保护膜与产品表面对位，以使得所本体膜与产品表面对准并相隔一定距离；从离型膜一侧对保护膜施压，以使得保护膜上的各个位置按照由第一部分远离第二部分的一端到第一部分与第二部分连接的一端的次序，依次压合到产品表面，且在第一部分与第二部分连接的一端贴合到产品表面之前，第二部分远离第一部分的一端与产品表面始终存在间距以便于空气排出。本发明的方案能够使保护膜与产品表面紧密贴合无气泡。

主权项

1.一种贴膜方法，用于将保护膜贴合在产品表面，其特征在于，包括：提供保护膜，所述保护膜包括本体膜和离型膜；所述本体膜用于接触并贴合所述产品表面；所述离型膜包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆盖所述本体膜的表面；所述第二部分与所述第一部分相连且伸出所述本体膜的边缘；将所述保护膜与所述产品表面对位，以使得所本体膜与所述产品表面对准并相隔一定距离；从所述离型膜一侧对所述保护膜施压，以使得所述保护膜上的各个位置按照由所述第一部分远离所述第二部分的一端到所述第一部分与所述第二部分连接的一端的次序依次压合到所述产品表面，且在所述第一部分与所述第二部分连接的一端贴合到所述产品表面之前，所述第二部分远离所述第一部分的一端与所述产品表面始终存在间距以便于空气排出。